IT 之家 2 月 21 日音尘，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报说念称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片收受台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 收受 4 纳米工艺，采用器收受 7 纳米工艺，均由台积电代工。

音尘称苹果 iPhone 16e 的中枢 A18 芯片（6 中枢 CPU+4 中枢 GPU）收受台积电 N3E 制程，并阁下了台积电的 InFO-PoP 封装本事，其先进的神经网罗引擎（NPU）为 Apple Intelligence 功能提供建壮能源。

而苹果首款自研 5G 芯片 C1，基带 modem 部分收受 4 纳米制程，采用器收受 7 纳米制程，均由台积电代工。与高通和联发科等将调制解调器集成到 SoC 中的作念法访佛，苹果的 C1 芯片不错镌汰授权用度并擢升能效。

当作苹果最实惠的 AI 手机，iPhone 16e 展望 2025 年出货量将达 2200 万台，为台积电带来建壮增长能源，苹果贪图到 2026 年将 C1 芯片集成到 Apple Watch 和 iPad 中，并贪图膨胀到 Mac。

IT 之家征引博文先容，苹果公司正研发下一代" Ganymede "调制解调器，将于来岁登场并切换到 3nm 制程，随后是第三代" Prometheus "，这两款芯片也很可能由台积电制造。

高通方面展望，来岁其在苹果调制解调器中的份额将从当今的 100% 着落到 20%，尽管高通与苹果的本事许可契约至少执续到 2027 年。苹果自研芯片的举动开云体育(中国)官方网站，将对其供应链和竞争式样产生深化影响。